IT之家 10 月 27 日消息，英飞凌（Infineon）于当地时间今日对外宣布，计划在欧洲打造全球首座专门用于氮化镓（GaN）功率半导体制造的 300mm（12 英寸）大规模量产晶圆厂。
单片 300mm（12 英寸）晶圆所能产出的芯片数量是 200mm（8 英寸）晶圆的 2.3 倍。更大的原料尺寸有助于推动生产流程的优化与效率的提升。
作为该项目的一部分，英飞凌计划在 2034 年前投入约 11 亿欧元（IT之家注：按当前汇率约合 82.19 亿元人民币），用于对其位于奥地利菲拉赫（Villach）的现有洁净室设施进行升级改造。该工厂预计于 2027 年底开始生产。
欧盟委员会已经批准向英飞凌的菲拉赫扩产计划提供 3.19 亿欧元（按当前汇率约合 23.84 亿元人民币）的国家援助，奥地利经济部门预计将在规定期限内正式落实这笔资金承诺。
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