IT之家 10 月 7 日音讯，依据彭博社报导，知情者透露，AMD 执行长苏姿丰（Lisa Su）预定在周三与三星电子半导体业务主管进行会谈，这标志着人工智能领域两位重量级人士的又一次直接对话。
知情人士指出，苏姿丰在韩国访问期间，将拜会负责三星核心芯片部门的副会长全永铉（Jun Young‑hyun）。
目前，各类存储产品普遍短缺，对全球电子行业造成压力，同时也限制了 AI 基础设施与服务的扩展。存储芯片价格持续攀升，已成为数据中心运营商的重大成本负担。早在今年 3 月，AMD 已与三星签订供货协议，合作涵盖新一代高带宽内存（HBM）及先进存储芯片。
这是苏姿丰在七个月内第二次访问首尔。韩国在全球科技生态中扮演关键角色，既是 AI 硬件的重要供应商，也是重要消费市场。韩国正统筹推动三星及本土竞争对手 SK 海力士等企业，总计投入 8,800 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.91 万亿元人民币），用于 AI 时代的数字基础设施及数据中心建设。
三星与 SK 海力士为全球多款高端 AI 加速芯片提供所需的 HBM 高带宽内存。同时，韩国主要电信公司、制造商及互联网平台企业，也在大幅增加对 AI 数据中心与下一代企业级服务的投资。
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